MC0404N-M1

MiP封装工艺
采用更先进针刺+激光焊技术
半导体载板级基板，芯片转移精度高
显示更为均匀，大角度无麻点
有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果
自主可控，低成本生产

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基本参数

版本

简写	代码	参数范围									整屏亮度（参考）
		颜色	要求亮度	亮度范围（mcd）		波长范围（NM）		电压（V）		电流（mA）
			典型值	MIN	MAX	MIN	MAX	MIN	MAX

标准版

MC0404N-M1	JT-FCHCSF0404NSURZGQBB-B-M1	R	38.0	26.0	50.0	620.0	625.0	1.7	2.4	5	P0.78/54S 2600nit
		G	70.0	53.0	100.0	510.0	535.0	2.4	3.4	3
		B	12.0	7.5	18.0	458.0	475.0	2.4	3.4	2

应用范围

指挥调度公安应急会议会务智慧教育演播文娱

产品规格

产品标签： MiP 微间距 Micro LED Mini led

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5019

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您收到样品后，请尽早在应用项目中进行测试，并将使用情况通过邮箱sales@kinglight.com反馈给我们。

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